haobotiyu.com官网-行业团体希望推动欧盟芯片法案2.0
欧盟委员会一直在就欧盟芯片法案的下一阶段进行咨询，以支持整个地区的半导体生态系统。
从德国的ZVEI到瑞典半导体和半欧洲的多个行业团体，都参与了欧盟芯片法案2.0的咨询，指出了首部法案中的关键漏洞和高度官僚化的程序，导致实施进展缓慢。
例如，最初的《芯片法案》成立了处理器与半导体技术联盟，该联盟的首次会议历时两年多，会议上还包括技能、供应链、PFAS和汽车工作组。联盟首次会议于三月举行，第二次会议于2025年11月举行，专门会议聚焦该法案的修订。
尽管如此，根据第一项法案，预计到2030年将达到430亿欧元的政治投资和同等金额的私人投资，这意味着预计总投资至少达到860亿欧元。第一部法案的审查已提前至2026年初，以便参与预计于2026年上半年提出的后续法案的制定。
“虽然2023年最初的欧盟芯片法案通过动员公私投资奠定了重要基础，但快速的技术演进、日益增长的地缘政治发展以及产业相互依赖需要更为整合和前瞻性的战略，”瑞典半导体大会主办方Svensk Elektronik表示。它强调，成功的实施需要明确的行业一致性。政策应牢牢扎根于欧洲产业的运营现实和市场需求。
Semicon Sweden强调了欧盟芯片法案2.0的九大优先事项，旨在弥合世界级欧洲研究与商业执行之间的鸿沟。
这包括与工业化相结合的更多整合研究与创新，以及制定欧洲战略电子制造战略，并增强韧性，确保关键行业的半导体供应稳定。报告呼吁聚焦欧洲在人工智能领域的优势和机遇，并强调弥合欧洲初创企业和小型企业规模化差距的必要性。
硅催化剂（Silicon Catalyst）也呼应了这一点，这是一家专注于半导体的孵化器和加速器，正在从英国向欧洲扩展。
“我们欢迎下一个欧盟芯片法案讨论中对半导体初创企业和规模化的重新关注。我们的ChipStart欧盟半导体初创孵化器收到了来自欧洲经济区17个国家的40多份申请，”SiCatalyst管理合伙人Sean Redmond说。
有一种观点认为，欧洲正在通过晶圆厂和七条试点线建设产能，涵盖包括2纳米工艺技术和硅上绝缘子（SOI），但缺乏高价值领域：设计工具（EDA、IP库）、半导体设备（如光刻、计量）、材料和先进封装，半导体高管鲁珀特·贝恩斯表示。
贝恩斯说：“我认为我们将看到 建设量 转向 建设价值 和 建设韧性 的转变。他还指出，半导体公司规模化缺乏支持。
“我认为《芯片法案2.0》很可能比最初的法案更有趣：转向设计、先进封装和赋能生态系统，而非 仅限大型晶圆厂 ，专注于相邻的高价值细分市场，例如AI加速器、MEMS、宽带间隙功率设备的封装，而非 蛮力 试图复制前沿节点，“他说。
“在地理和政治上存在很大差距，有些国家在这项运动上做得非常好。德国显然有数十亿美元的晶圆厂投资，但这在某种程度上是可以预见的。西班牙表现出乎意料地好，获得了大量关注和大量训练。马耳他正在开辟自己的定位，考虑到马耳他很小，这可能非常重要。但其他人却错过了机会，“他说。
这可能归因于欧洲各国政府缺乏专业知识。“当我在[处理器开发商]Codasip工作时，我们因为努力争取获得了大量资金，但遇到了一个捷克政府根本无法理解的障碍——几乎是字面意义上的，布拉格没有人会说半导体，”他说。
德国ZVEI行业协会指出，首部欧洲芯片法案是在COVID-19危机期间出台的。关键价值链被破坏，欧洲呼吁增强韧性，因为半导体是多个行业和基础设施的基础组成部分。
自新冠疫情危机及该法案初步实施以来，全球地缘政治挑战加剧。世界其他地区则制定了雄心勃勃的战略，并投入大量资金以促进其整个微电子生态系统的发展。欧洲半导体行业的营业额有所增加，但市场份额并未增长。此外，协会根据毕马威和Yole的数据表示，欧洲在投资方面落后于美国和亚洲。
这暴露了该法案的不足，该法案过于强调前端制造。报告指出，这一点在试点线范围过于狭窄中尤为明显，因为微电子生态系统中的重要部分，如材料、芯片设计、设备、封装能力、印刷电路板以及EMS/系统集成，未被考虑。公共资金也分散且明显低于其他经济区域，尤其是在考虑其他地区的税收抵免和激励措施时。
协会表示：“法案三大支柱的流程都过于复杂、官僚且速度不够快。”“同时也清楚，只要存在严重的地理位置劣势，如高昂的电费、电网拥堵、技术专家和专业知识短缺、缺乏完全整合的单一市场以及使商业活动成本更高的审批程序，单靠国家援助是不足以刺激私人投资的。”
报告还指出，在地缘政治和贸易紧张局势加剧的情况下，与第三国建立信任伙伴关系的努力屡屡失败，半导体行业在建立试点产品线、设计平台和能力中心方面也得到了充分的咨询，且在欧洲半导体理事会中并未获得代表。
“我们距离拥有能够作为短期危机预防和长期战略基础的知识基础仍有很长的路要走。而务实的危机应对机制尚未准备好投入使用。总体而言，目标非常雄心勃勃（达到20%的市场份额），但这些目标未能充分落实（没有SMART目标，没有路线图），也没有足够的资源支持。执行过程中缺乏明确的所有权，责任分配也不明确，欧盟委员会、成员国和产业界之间的协调也不足。这使得实施该法案变得困难，“该法案表示。
因此，德国建议为半导体设立专门预算，并简化和加快公共资金流程。与瑞典的回应类似，德国希望将试点线延伸至价值链的其他领域，包括电力、边缘、安全和光子学等战略重要领域，并推广到人工智能。
美国半导体贸易协会的欧洲分支SEMI Europe最近发布了一份关于欧盟芯片法案的报告，提出了30项下一步建议，指出地理和技术覆盖范围的关键缺口、行政复杂性以及对芯片设计、材料和半导体设备等关键领域的支持需求。SEMI欧洲总裁Laith Altimime表示：“我们的发现强调需要更具韧性的供应链和前瞻性的芯片法案，支持创新和前端制造，进一步加强欧洲生态系统，重点关注材料和设备供应商、设计和先进封装，以确保长期且有韧性的技术主权。”
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